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    Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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    COB TOSA/ROSA Base Plate
        發布時間: 2019-11-26 15:57    
    COB TOSA/ROSA Base Plate

    產品特性：

    ?常用材料: W80Cu20
    ?熱導率：180~220 W/m.K
    ?熱膨脹系數：8.3  ppm/℃（at 20~100℃）
    ?其它選用材料：Kovar、W90Cu10

    ?尺寸及精度：
    ?表面粗糙度：Ra0.8以內
    ?平面度/平行度：10μm以內
    ?邊角R：0.03mm 以內

    ?常用表面處理：

    先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.1~0.3μm

    備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

    產品用途：

    光通信領域OSA 器件的透鏡、Laser Chip、隔離器、Receptacle組件 固定、散熱


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    郵箱：unicell@unicell.cn

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